漢思新材料在無人機(jī)救援神器里的作用

 近段時間河南地區(qū)經(jīng)歷了臺風(fēng)肆虐、暴雨侵襲的7月，目前洪澇已經(jīng)得到了控制，但防汛救災(zāi)仍需時刻準(zhǔn)備著。一方有難，八方支援。之前有“83軍”“平凡英雄”猶如天降神兵，有企業(yè)慷慨捐贈、明星各搞慈善、更有民眾奉獻(xiàn)愛心，共同鑄成救援后盾。而在防汛救災(zāi)體系中，人力之外，除了“海豚1號”水面救生機(jī)器人、水上120、移動DR、應(yīng)急動力舟橋、龍吸水、正浩戶外電源等科技之外，作為智能制造的代表，無人機(jī)的身影在此次“汛”期救援中隨處可見，它們在幫助施救、運送物資、應(yīng)急通信等方面發(fā)揮著重要作用，也越來越多的被應(yīng)用到救災(zāi)和勘察行動中，成為新時代的救援神器。那么東莞漢思新材料在無人機(jī)領(lǐng)域到底有著怎樣的貢獻(xiàn)呢？還請大家耐心的聽小編道來。

 無人機(jī)（UAV），即無人駕駛飛機(jī)，是利用無線電遙控設(shè)備和自備的程序控制裝置操縱的不載人飛機(jī)。無人機(jī)由來已久，從最初的軍用領(lǐng)域逐漸拓展到民用，其產(chǎn)業(yè)不斷完善。在無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要包括飛機(jī)機(jī)體加工、飛行控制、動力系統(tǒng)等，中游主要是無人機(jī)制造商，下游涵蓋了消費、工業(yè)、商業(yè)、軍工等應(yīng)用領(lǐng)域，包括航拍、快遞、植保、勘探測繪、巡檢等。無人機(jī)沒有駕駛艙，但安裝有自動駕駛儀、程序控制裝置等設(shè)備。地面、艦艇或母機(jī)遙控站人員通過雷達(dá)等設(shè)備，對其進(jìn)行跟蹤、定位、遙控、遙測和數(shù)字傳輸。

其中，飛行管理與控制系統(tǒng)，相當(dāng)于無人機(jī)系統(tǒng)的“心臟”部分，對無人機(jī)的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴⒕_度、實時性等都有重要影響，對其飛行性能起決定性的作用。而無人機(jī)機(jī)體的核心就是飛行器控制器，也就是主控芯片。那么這些芯片和電子元氣件又是怎么固定封裝的呢？如果用普通的膠水勢必會影響無人機(jī)的使用性能，這時候就需要用到東莞漢思新材料定制的芯片填充膠水。

此外，無人機(jī)在起飛、飛行、降落，都會有震動產(chǎn)生，會對無人機(jī)控制板中的芯片電子元件產(chǎn)生沖擊，如果沖擊過大，電路板中的BGA芯片電子元件會有脫焊，引發(fā)短路，從而造成無人機(jī)無法工作的現(xiàn)象。就需要芯片膠在封裝的時候技能讓芯片等電子元器件的性能穩(wěn)定又不容易脫落。

作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商，漢思化學(xué)一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的高端定制服務(wù)，可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，加固BGA芯片讓其不易脫落，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。

需要指出的是，漢思化學(xué)之所以在芯片級底部填充膠高端定制領(lǐng)域能夠風(fēng)生水起，也與其強(qiáng)大的研發(fā)實力和豐富的從業(yè)經(jīng)驗密切相關(guān)。該公司是一家專注于底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫環(huán)氧膠、導(dǎo)熱膠水等工業(yè)膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)的創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，其前身是創(chuàng)立于2007年的東莞市海思電子有限公司，公司總部位于廣東東莞，目前已在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家地區(qū)設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

 值得一提的是，為針對不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求，進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)拓展，該公司不但擁有一支由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊，還與中國科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作。強(qiáng)大、專業(yè)的科研創(chuàng)新能力，使得該公司有足夠底氣面向各種不同的應(yīng)用場景，提供一流的芯片級底部填充膠高端定制服務(wù)。 尤其令人稱道的是，針對無人機(jī)、消費類電子、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI智能等智能智造領(lǐng)域提出的更高填充要求，漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國內(nèi)同行中占據(jù)絕對工藝優(yōu)勢。

 據(jù)了解，漢思化學(xué)高端芯片級底部填充膠采用國際先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

 其中，漢思新材料旗下自主研發(fā)的HS700系列底部填充膠是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。在手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝應(yīng)用方面，HS710、HS712是主力產(chǎn)品。其中，HS710是專門設(shè)計用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。

目前，該系列產(chǎn)品不但成功進(jìn)入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)、北方微電子等多家著名品牌供應(yīng)鏈體系，并憑借出色的品質(zhì)，極高的性價比，受合作方的一致認(rèn)可。

未來，漢思新材料電子填充膠放眼未來，將繼續(xù)堅持高品質(zhì)和高性價比原則，以高速步伐布局新能源、AI機(jī)器人、無人機(jī)、消費類電子、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等智能制造領(lǐng)域，與中國制造相約2025。

重要的是：漢思新材料underfill底部填充膠提供個性化定制服務(wù)。