芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據(jù)不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，后者則是在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路。

隨著電氣化和智能化的發(fā)展，中國電子市場也正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品性能的不斷提升不僅意味著更加先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，也意味著更先進(jìn)的制造，封裝工藝，其中也對(duì)芯片粘接膠提出了更高的要求。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用的膠水統(tǒng)稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。

電子芯片膠起到的作用比較多，比如BGA芯片底部填充膠，芯片封裝圍堰填充膠,低溫模組黑膠，三防膠/三防漆等等，下面就逐個(gè)為大家進(jìn)行介紹!

首先是：BGA芯片底部填充膠，

什么是底部填充膠？簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

漢思自主研發(fā)生產(chǎn)的底部填充膠HS700系列可以代替國外品牌.

什么是芯片封裝圍堰填充膠?

 芯片封裝圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場景.應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護(hù)芯片及金線的封裝膠，典型封裝應(yīng)用：主要應(yīng)用在焊接導(dǎo)線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲(chǔ)卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結(jié)及包封。 

什么是低溫模組黑膠？

低溫模組黑膠也稱為低溫黑膠是一種單組份低溫?zé)峥焖俟袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時(shí)間內(nèi)，在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，芯片模組粘接固定，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件。

什么是三防膠/三防漆？

三防是指哪三防？

第一防是指防潮, 第二防是指防霉,第三防是指防鹽霧。

三防膠/三防漆可廣泛用作印刷線路板PCB、整機(jī)以及電子模塊的絕緣、耐候保護(hù)涂層或粘結(jié)劑，具有防潮、防腐蝕、絕緣、抗沖擊等優(yōu)異性能。特別是在頻率變化較大的情況下，電性能指標(biāo)基本保持不變。可快速固化，其固化后成一層保護(hù)膜,固化后的涂料具有良好的絕緣性、粘接性和密封性。

漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。可為客戶提供個(gè)性化產(chǎn)品定制。