因為CSP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺蘋果手機(jī)在兩米百高的地方落地質(zhì)量完好，開機(jī)可以正常運(yùn)...

工藝步驟：烘烤——預(yù)熱——點膠——固化——檢驗。